금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구축_첨단산업특성화대학원지원(반도체)

한양대학교 산학협력단이 반도체 연구용 금속 박막 플라즈마 증착 시스템을 구매한다. 장비는 최대 8인치 웨이퍼 공정과 금속 소스 4개 이상을 지원해야 한다. 규격·가격 동시 전자입찰이며 2026년 11월 20일까지 설치·교육·검수해야 한다.

금속·금속계 박막 증착과 원자층 식각 공정 연구용 장비를 도입한다.

ALE 챔버, 원격 플라즈마, 가스공급 계통, 진공펌프 및 제어시스템 1식.

납품·설치·교육·테스트·검수 완료.

일반경쟁 전자입찰. 규격 적격 판정 업체만 가격개찰 대상이다.

규격 적격자 중 예정가격 이하 최저가를 낙찰자로 선정.

입찰 마감 2026년 9월 30일 10시, 개찰은 같은 날 11시 이후.

공고문에 총 구매예산이 없다. 입찰보증보험증권은 입찰금액의 5% 이상이다.