공고 찾기 R26BK01740720-000
마감 임박 D-1 등록공고
플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치_첨단산업특성화대학원지원(반도체)
한양대학교 산학협력단 공고게시 2026-09-22 10:11
추정가격
52,727만원
제출 마감
2026-09-30 10:00
D-1
계약방법
일반경쟁
기술:가격
문서에 없음
수행기간
2026-11-13
공동수급
문서에 없음
만들어야 하는 것
0개 과업
문서에서 과업 목록을 못 찾았다.
요약
한양대학교 산학협력단이 반도체 패키징용 플라즈마 식각장치를 구축한다. 납품·설치·교육·시험·검수를 2026년 11월 13일까지 끝내며 규격 적격 업체만 가격개찰에 참여한다. 입찰보증보험증권은 입찰금액의 5% 이상이어야 한다.
목적
반도체 패키징용 플라즈마 식각장치 구축
수행기간
2026-11-13까지 납품·설치·교육·시험·검수
하드웨어
식각장치 납품, 설치, 교육, 테스트와 검수
참가 자격
국가계약법상 참가자격 및 규격심사 적격 판정 필요
평가 배점
규격 적격자에 한해 가격 개찰
일정과 제출
나라장터 전자입찰 마감 2026-09-30 10:00, 개찰 11:00.
걸림돌
공고는 납품기한을 필요 시 발주부서와 협의해 확정한다고 덧붙인다.
첨부 문서
파일 이름을 누르면 나라장터에서 내려받는다
| 지원하지 않는 형식: docx |
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그 문서가 다룰 조건은 위의 글에 안 들어 있다. 내려받아 직접 확인해라.