금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구축_첨단산업특성화대학원지원(반도체)

한양대학교 산학협력단이 서울 반도체공학과에서 금속 박막 증착·표면개질·원자층 식각 연구에 쓸 플라즈마 증착 시스템 1식을 구매한다. 배정예산은 부가세 포함 483,120,000원이며, 납품·설치·교육·시험·검수를 2026년 11월 20일까지 마쳐야 한다. 규격·가격 동시입찰로 규격 적격 업체 가운데 예정가격 이하 최저가 업체를 선정하며 공동도급과 하도급은 허용하지 않는다.

반도체 패키징 및 금속 배선 공정에 쓰는 금속·금속계 박막 증착, 표면개질, 원자층 식각 공정을 연구하고 공정조건을 최적화한다.

납품·설치·교육·테스트·검수를 2026년 11월 20일까지 완료한다. 시스템 설치 완료 이후 하자보증은 12개월이다.

최대 8인치 웨이퍼 공정, 금속 전구체 공급라인 4세트와 반응가스 공급라인 7세트(H₂, N₂, O₂, Ar, NH₃, NF₃, 예비라인), 원격 플라즈마 및 기판 DC Bias를 지원한다. PC 기반 iOV Control Pro 소프트웨어는 Recipe 설정·운전, 스케줄러, 인터록과 Device-net 통신을 제공한다.

ALE Process Chamber와 RPS 모듈, 가스 공급장치, 전기·소프트웨어, 프레임·진공 펌핑 라인, 핫트랩, 드라이펌프를 포함한 시스템 1식이다. 설치, 시운전, 사용자 교육과 기본 공정 설정을 포함한다.

플라즈마 증착 시스템 1식, 설치·시운전 및 사용자 교육, 기본 공정 설정을 제공한다. 모든 제품은 제조업체 정품이어야 하며 요청 시 정품확인 서류를 낸다.

국가계약법상 참가 요건을 갖추고 입찰서류를 기한 내 제출해야 한다. 부도·파산·회생절차 등이 진행 중이거나 계획 중인 업체, 입찰참가자격 제한 중인 업체는 참가할 수 없다.

규격·가격 동시입찰이다. 규격 심사에서 적격 판정을 받은 업체 가운데 예정가격 이하 최저가 입찰자를 낙찰자로 정한다. 동가이면 나라장터 자동 추첨을 한다.

나라장터 전자입찰 제출 기간은 2026년 10월 1일 21:00부터 10월 8일 10:00까지다. 개찰은 규격 심사 후 진행하며 공고에는 10월 8일 11:00 이후로 적혀 있다.

낙찰자는 구매량이 달라져도 계약단가 변동 없이 납품해야 한다. 시스템 설치 뒤 하자보증은 12개월이다. 입찰보증보험증권은 입찰금액의 5% 이상, 계약보증금은 계약금액의 10% 이상이다.