플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치_첨단산업특성화대학원지원(반도체)

한양대학교 산학협력단이 서울 대학원 반도체공학과의 플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치 1식을 구매한다. 배정예산은 부가세 포함 580,000,000원이며, 납품·설치·교육·시험·검수를 2026년 11월 13일까지 마쳐야 한다. 참가 자격은 국가계약법상 입찰 요건을 충족하고 서류를 기한 내 제출하는 업체다. 규격심사 적격 업체 가운데 예정가격 이하 최저가 입찰자를 선정한다.

서울 대학원 반도체공학과에서 사용할 반도체 패키징용 식각장치를 구매한다.

납품·설치·교육·시험 및 검수를 2026년 11월 13일까지 완료한다. 낙찰자 선정 후 필요하면 발주부서와 납품기한을 협의해 확정한다.

플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치 구매다. 세부 구성과 규격은 첨부 구매규격서가 지원하지 않는 DOCX 형식이라 읽지 못했다.

국가계약법 시행령·시행규칙상 참가 요건을 충족하고 정해진 기한 안에 입찰 서류를 제출해야 한다. 부도·파산·회생절차 등이 진행 중이거나 계획 중인 업체, 입찰참가자격 제한 중인 업체는 참가할 수 없다.

규격·가격 동시입찰이다. 규격 적격 업체 중 예정가격 이하 최저가 입찰자를 낙찰자로 정하며, 동가이면 나라장터 자동 추첨을 한다.

전자입찰서는 2026년 10월 1일 21:00부터 10월 8일 10:00까지 나라장터로 제출한다. 기술규격 입찰서 등은 10월 8일 10:00에 대전 유성구 엑스포로 55 기초과학연구원 입찰대기실에 직접 제출한다. 개찰은 10월 8일 11:00다.

구매규격서 DOCX를 읽지 못해 장치 세부 규격과 수량을 확인하지 못했다. 공고문은 하자이행보증증권의 보증기간을 ‘검수완료일로부터 O년’으로 표기했다. 입찰보증보험증권은 입찰 예정가액의 5% 이상, 계약보증금은 계약금액의 10% 이상이다.